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    迎難而上,北方華創金屬薄膜解決方案助力先進封裝技術突破瓶頸

    2023-08-18

      第二十四屆國際電子封裝技術會議(ICEPT 2023)于近日在新疆石河子大學成功舉辦,北方華創受邀參會,與來自全球14個國家和地區700多位半導體封裝領域的專家學者和業內人士共聚一堂,深入探討先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。



      ICEPT是國際性電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE-EPS)在中國的旗艦會議之一,自1994年創辦以來,已在北京、上海、深圳等地成功舉辦23屆,現已成為國際電子封裝領域四大學術會議之一[1]。


      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,先進封裝作為芯片集成的重要途徑,在降低工藝成本并提升器件性能方面具有明顯優勢,但同時也從晶圓翹曲度(Warpage)、黏附性(Adhesion)、接觸電阻(Rc)等方面對金屬互連設備及工藝提出了更高的要求及挑戰。


      北方華創PVD事業單元副總經理耿波在大會上作題為《金屬薄膜設備整體解決方案》的報告。報告從北方華創的創新探索實踐出發,介紹了針對先進封裝領域的金屬薄膜制備設備整體解決方案。該解決方案可以幫助封裝企業突破翹曲芯片傳輸和承載等技術瓶頸,有效降低接觸電阻,提升粘附力,優化顆??刂颇芰?,在顯著改善薄膜性能的同時,提高產能、降低成本。

    [1]摘自《ICEPT 2023第二十四屆電子封裝技術國際會議會議手冊》



      北方華創深耕產業20余年,已在刻蝕、薄膜沉積、氧化/擴散、清洗等領域形成技術先進、性能可靠的多品類系列化產品。展望未來,北方華創愿與產業同仁攜手合作,共同努力,為推動先進封裝技術的不斷突破,提供更多更優質的解決方案。


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