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    齊聚無錫,北方華創攜手產業同仁助力中國半導體勇攀高峰

    2023-08-18

      8月8日至11日,第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇(CIPA 2023)與第十一屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇、第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)同期在無錫盛大召開。北方華創應邀出席,與專家學者、行業大咖、企業精英等領域重量級嘉賓共同探討產業發展思路。


      協力同芯搶機遇,集成創新造設備


      北方華創董事長趙晉榮作為中國電子專用設備工業協會理事長蒞臨會場并出席CSEAC多場活動,與各級政府領導、行業專家、IC企業家共話國產半導體設備面臨的機遇與挑戰,共謀中國半導體產業“芯”出路。


      在CSEAC開幕式上,趙晉榮董事長發表致辭,他表示,過去幾年,國內多家骨干裝備企業在刻蝕、薄膜、清洗、離子注入、化學機械拋光及封裝測試等關鍵設備方面取得了突破。本土從事材料零部件的頭部企業也呈現出快速增長的趨勢,在射頻電源、流量計、機械手、真空泵、終點檢測及精密加工、精密陶瓷、精密石英、高純石墨、特種不銹鋼及精細化工材料等方面都取得了突破性的進展。



      建設集成電路先進封裝產業,開放創新新高地


      在第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇上,北方華創攜先進封裝國產設備創新解決方案精彩亮相。


      北方華創微電子戰略發展副總裁王娜發表題為《國產裝備助力算力時代先進封裝產業騰飛》的演講。她指出,隨著大模型時代的來臨,海內外大廠紛紛訓練及強化其AI模型,以達到更好、更節能的算力表現,高帶寬存儲器(HBM)的搭載已成標配,基于先進封裝的Chiplet技術已成為算力芯片的主流方案。在大模型拉動算力的需求下,2.5D/3D封裝的需求暴增,成為封裝市場增長的重要驅動力。面對先進封裝市場,北方華創可提供刻蝕、薄膜、爐管、清洗四大類裝備解決方案,助力算力時代先進封裝產業騰飛。



      北方華創微電子刻蝕產品與解決方案經理張軼銘博士發表題為《堅定不移,以裝備創新推動化合物半導體產業高質量發展》的報告。他指出,下游客戶需求強勁,政策持續加碼,化合物半導體應用前景廣闊,北方華創將通過持續的技術迭代與創新,圍繞化合物產業鏈打造全面裝備解決方案,以不斷精進的產品與服務推動產業高質量發展。



      作為中國本土半導體設備先行者,北方華創將始終堅持以客戶為中心,為推動中國半導體產業持續進步,創造無限可能!


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