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    半導體裝備

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    等離子刻蝕設備

    等離子干法刻蝕技術是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術,由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應用于半導體基礎產品制造領域。   

    憑借在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術、軟件技術的積累與創新,北方華創在集成電路、功率半導體、化合物半導體、半導體照明、微機電系統、先進封裝等領域均可提供先進的裝備及工藝解決方案。北方華創現已形成對刻蝕工藝的全覆蓋,具有對硅、深硅、金屬、介質、化合物半導體(SiC, GaN, GaAs, InP, LiNbO?, LiTaO?等)等多種材料的刻蝕能力,憑借優良的工藝性能成為客戶的優選。

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