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    半導體裝備

    先進封裝

      隨著集成電路應用的多元化,5G/6G、AI、IoT、高性能運算等新興應用領域的崛起,電子芯片產品向高效能、高帶寬、低成本、低功耗及小面積快速發展,然而摩爾定律的推進速度不斷放緩,促使先進封裝技術向著系統集成、高速、高頻、三維方向推進,成為半導體產業發展的新動力。

      在先進封裝領域,針對Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技術,北方華創為客戶量身打造的刻蝕設備、沉積設備、爐管設備等已經實現了在主流先進封裝企業的批量生產,并不斷獲得客戶的重復采購訂單。

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